Tokyo Electron

Tokyo Electron Limited , ou TEL, est une société japonaise d'électronique et de semi-conducteurs dont le siège est situé à Akasaka, Minato-ku, Tokyo, Japon. La société a été fondée en 1963 sous le nom de Tokyo Electron Laboratories, Inc. TEL est surtout connue comme fournisseur d'équipements pour la fabrication de circuits intégrés (IC), d'écrans plats (FPD) et de cellules photovoltaïques (PV). Tokyo Electron Device , ou TED, est une filiale de TEL spécialisée dans les dispositifs à semi-conducteurs, les composants électroniques et les dispositifs de mise en réseau. En 2011, TEL était le plus grand fabricant d'équipements de production de circuits intégrés et de FPD. Cotée au Nikkei 225, en 2024, Tokyo Electron avait une capitalisation boursière de 114,6 milliards de dollars, ce qui en faisait la troisième entreprise la plus précieuse du Japon en termes de capitalisation boursière, et la 12e entreprise de semi-conducteurs au monde.
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Quelques événements clés concernant Tokyo Electron

  • 1963
    Création de Tokyo Electron Laboratories, Inc. au Japon
  • 1980
    Création de la première filiale à l'étranger, aux États-Unis.
  • 1984
    Cotation à la bourse de Tokyo
  • 1984
    Il est accusé d'avoir exporté illégalement des technologies sensibles vers l'Union soviétique.
  • 1986
    Entrée dans le secteur des équipements de production de semi-conducteurs
  • 1990
    Mise au point du premier système de gravure au plasma à couche unique au monde.
  • 1994
    introduction du TELFORMULA, un système révolutionnaire de revêtement et de développement
  • 1998
    Pertes financières importantes dues à la crise financière asiatique.
  • 2001
    restructuration majeure et suppressions d'emplois en raison du ralentissement de l'industrie mondiale des semi-conducteurs.
  • 2003
    Lancement de Certas FLEX, un système de dépôt avancé pour la fabrication de semi-conducteurs.
  • 2006
    Développement du Trias+, un système de dépôt haute performance à une seule plaque.
  • 2008
    A fait état de pertes substantielles pendant la crise financière mondiale
  • 2012
    Fermeture de plusieurs usines et réduction des effectifs en raison de la baisse de la demande.
  • 2013
    Annonce d'un projet de fusion avec Applied Materials (abandonné par la suite)
  • 2013
    Abandon des pourparlers de fusion avec Applied Materials en raison de préoccupations antitrust.
  • 2015
    Critique pour la lenteur de l'adoption de la technologie de lithographie dans l'ultraviolet extrême
  • 2018
    Impliquée dans une affaire d'espionnage industriel impliquant des secrets commerciaux volés
  • 2019
    Présentation de l'Impressio, un système de gravure au plasma de pointe pour la fabrication de semi-conducteurs
  • 2019
    baisse des ventes en raison des tensions commerciales entre les États-Unis et la Chine
  • 2020
    Diminution des bénéfices dans un contexte de pénurie mondiale de semi-conducteurs et de perturbations de la chaîne d'approvisionnement

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